导电材料

Memcon导电银浆和导电胶系列已开发并配制用于多种专业应用，包括薄膜开关、触摸面板，RFID、EMI / RFI屏蔽、感感器、医疗和其他机电产品组件。

我们的产品范围包括适用于快干或慢干工序的导电银浆，可在各种不同基材上提供合适水平的粘合力并提供不同水平的电阻油墨。与我们的丝网印刷导电银浆系列相辅相成，我们提供了各种不同颜色的一系列UV固化式绝缘油墨。

我们的实验室使用多种聚合物和填充料，与客户紧密合作，以确保我们的每种产品都是专门为满客户的规格而量身定制的。

此外，我们能够提供已开发的导电银粘合剂，非常适合将贴装组件表面（例如SMD LED）粘合到薄膜开关和其他软性表面。

我们的导电胶有已合成和两部份合成的两种方式，并具有多种固化条件和适用期，可满足您的生产要求。

我们的粘合剂有方便使用 5克的小包装，也有大用量的大包装。

有关规格书和样品，请联系我们的办公室。

我们也提供一系列合适的点胶设备–请与我们联系以获取信息。