導電材料

Memcon導電銀漿和導電膠系列已開發並配製用於多種專業應用，包括薄膜開關、觸摸面板，RFID、EMI / RFI屏蔽、感感器、醫療和其他機電產品組件。

我們的產品範圍包括適用於快乾或慢乾工序的導電銀漿，可在各種不同基材上提供合適水平的粘合力並提供不同水平的電阻油墨。 與我們的絲網印刷導電銀漿系列相輔相成，我們提供了各種不同顏色的一系列UV固化式絕緣油墨。

我們的實驗室使用多種聚合物和填充料，與客戶緊密合作，以確保我們的每種產品都是專門為滿客戶的規格而量身定制的。

此外，我們能夠提供已開發的導電銀粘合劑，非常適合將貼裝組件表面（例如SMD LED）粘合到薄膜開關和其他軟性表面。

我們的導電膠有已合成和兩部份合成的兩種方式，並具有多種固化條件和適用期，可滿足您的生產要求。

我們的粘合劑有方便使用 5克的小包裝，也有大用量的大包裝。

有關規格書和樣品，請聯繫我們的辦公室。

我們也提供一系列合適的點膠設備–請與我們聯繫以獲取信息。